台化与日企合作打入半导体供应链 今年底量产

台化今年首度参加台北国际电脑展（COMPUTEX），创“台塑四宝”（指台塑、南亚、台化、台塑化）参展首例。台化透露正与日本聚丙烯公司（JPP）技术授权合作，发展茂金属PP（聚丙烯）超洁净材料，打入半导体制程供应链，预计今年底开始量产。

台化今年首度进军台北国际电脑展，除了晶圆载具材料还有无人机热塑材。（图/台北中时新闻网）

台化总经理吕文进3日表示，台化积极发展各种高性能的复合材料，包括PC（聚碳酸酯）、PC/ABS等高值化改性材料，并投入芳香族尼龙、PEEK（聚醚醚酮）等高温工程塑料开发。相关复合材料具有高强度、轻量化、阻燃、耐候等优点，可应用於无人机、人形机器人、AI伺服器、AI笔电、5G、6G网通及半导体载具等领域。

其中，台化与日本JPP公司合作发展茂金属PP，采用先进的茂金属触煤技术，具备低气味、低VOC（挥发性有机化合物）效能兼容特性，可满足半导体产业对于洁净度的严格要求，已获导入半导体制程的晶圆盒、载具盒等采用，成为全球第3家PP晶圆载具材料供应商，预计今年底开始量产。

吕文进表示，目前台化的高性能复合材料年营收约100亿元（新台币，下同），占整体营收比重约4%；台化目标3年后高性能复合材的营收占比要提升至30%。由于相关产品毛利率可达三成以上，远高于台化毛利率目前仅个位数，有望带动整体获利提升。

台化也推动5N5高纯度电子级低碳氢气专案，规划利用既有石化製程的副產品氢气做为原料，生產低碳氢气，预定2027年第3季开始產出。

台化强调，该电子级低碳氢气已取得第三方碳足跡认证，氢气碳足跡为0.52kg CO₂e/kgH₂，约为主流制氢技术的1/20。电子级氢气可应用于半导体晶圆制程中的还原反应、清洗与保护环境。台化接下来也规划发展电子级特用气体，支援半导体、面板与LED制程需求。

编辑：萧音