日本富士胶片开发出全球首款“无氟”半导体光刻胶

（亚太快讯消息）日本富士胶片宣布，已全球首次成功开发出在半导体制造过程中无需使用含氟原材料的光刻胶产品。该产品属于氟化氩（ArF）浸没式光刻胶，适用于负性ArF浸没曝光工艺，可对应当前需求快速增长的AI半导体先进制程节点。公司计划在完成客户评估后尽快将其投入市场。

在半导体制造过程中，含氟废液必须与其他废液分开管理，且需要在高温条件下进行处理。因此，开发不使用含氟原材料的光刻胶，有望提高废液管理效率，并降低废液处理过程中的能源消耗。

据日本媒体综合报道，此次研发中，富士胶片结合了其在银盐摄影领域积累的功能性分子设计技术，以及在半导体材料开发中培养出的分子设计技术。在不使用含氟原材料的情况下，该产品成功实现了电路图案形成过程中优异的酸反应效率，同时还具备在先进ArF浸没曝光工艺中减少水残留的疏水性能。此外，该产品还能够形成误差较小、更加精细的电路图案。

富士胶片此次推出的无氟光刻胶，是全球首款相关产品，有望在AI半导体等先进制程领域发挥作用。由于不含氟，该产品有助于简化废液管理流程并降低能耗，为半导体制造的环保化提供了新思路。未来，该产品能否顺利通过客户评估并实现量产，值得关注。

资料图 图源：新华网