日本政府追加支援Rapidus六千亿日元

日本经济产业大臣赤泽亮正出席Rapidus揭牌仪式。共同社

（亚太快讯消息）4月11日，致力于实现先进半导体国产化的日本企业Rapidus在北海道千岁市工厂旁新设的研发基地举行揭牌仪式。日本经济产业大臣赤泽亮正出席并宣布，已批准2026年度追加6315亿日元（约合人民币315亿元）支持。他强调，该项目投入了大量公共资金，务必确保成功。Rapidus社长小池淳义表示，力争在2027年度启动量产。

从2022年度至2026年度，日本政府对该项目的研发支持总额已达2.354万亿日元。赤泽亮正在千岁市对共同社表示，项目量产准备工作正顺利推进。

此外，经产省还宣布将为富士通和日本IBM提供资金支持，用于开发面向人工智能领域的下一代半导体。两家公司均致力于低功耗AI半导体设计，未来计划将生产环节委托给Rapidus。

同时，经产省还对由Rapidus、国立大学等参与的“最先进半导体技术中心”在千岁市科学技术大学内建设半导体研究基地的项目提供资金支持。