中国国家级创新中心将落户香港 聚焦半导体研发

香港新一份财政预算案宣布，特区政府将预留约2.2亿港元建设国家制造业创新中心。创新科技及工业局局长孙东26日在记者会上表示，这将是首个国家在境外设立的国家级创新中心，会聚焦半导体研发。

图为香港国际创科展。 （图/香港《文汇报》资料图）

孙东表示，香港微电子研发院的两条第三代半导体芯片技术研发与试产的中试线，年内将投入运作，促进本地芯片研发和产业升级。另外，两间半导体企业已获“加速计划”支持在港建厂，总投资超过15亿港元。特区政府亦正就香港新型工业中长期发展进行研究，预计年内有初步研究结果及相应的政策措施，会咨询立法会相关委员会。

工业专员葛明回应传媒提问时表示，香港的创新中心将聚焦于极端环境下功率半导体的应用，重点攻克面向高频、高压、大功率、强辐射等极端环境应用的新一代功率半导体共性技术和先导技术问题，建立从芯片到模块、材料到工艺、设备到系统的全链条技术研发和装备验证体系，形成覆盖商业航天、高端装备制造等新兴领域的产品中试能力，填补国家在该领域的空白。

编辑：萧音