黄仁勋GTC抛出万亿美元收入预期 新芯片亮相

当地时间16日，英伟达GTC大会在圣何塞SAP中心召开。英伟达CEO黄仁勋演讲开始前2个小时，会场的一半座位就已经坐满了人。面对观众的热情，黄仁勋一上台就开了个玩笑，提醒观众称，这是一场科技会议。

图为英伟达GTC大会现场。（图/上海第一财经）

新芯片亮相

Rubin是英伟达当前正着力推动上市的芯片平台，此前在CES上，黄仁勋已介绍了Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换机、ConnectX-9SuperNIC、BlueField-4DPU、Spectrum-6以太网交换机6颗芯片，此次Groq3LPU首次亮相。据介绍，Groq芯片正在全力生产，下半年将发货。Groq芯片由三星代工生产。

关于Rubin平台中的CPU芯片，此次英伟达也做出介绍，称这是全球首款专为智能体AI和强化学习打造的处理器，效率是传统机架级CPU的两倍，目前计划部署的云服务提供商包括阿里巴巴、字节跳动、Cloudflare等。

至此，Rubin平台的芯片扩充至7颗，此外还包括5个机架，共同组成一台AI超级计算机。5个机架中，Groq3LPX机架为智能体系统低延迟和长上下文需求设计。据介绍，Groq3LPX与Rubin CPU和GPU一起使用可将每兆瓦推理吞吐量提高35倍，有望使万亿参数模型推理的收入提高10倍。LPX机架配备256个LPU，有128GB片上SRAM和640TB/s扩展带宽，将在今年下半年集成到下一代Vera Rubin AI工厂中。

此外，Vera Rubin CPU机架集成256个Vera CPU，与GPU计算机架一起部署时，效率是传统系统的2倍。BlueField-4STX存储机架由BlueField-4驱动，结合Vera CPU和ConnectX-9SuperNIC。Spectrum-6SPX以太网机架则为AI工厂横向扩展而设计。

相比传统可插拔光学器件，Spectrum-X以太网光子技术采用共封装光学器件，光功率效率提高5倍，容错能力提高10倍。据黄仁勋介绍，世界上首个采用CPO的Spectrum-X交换机正在全力生产，共封装的光学器件直接连接到芯片上，将电子转化为光子。

Vera Rubin NVL72则集成72个Rubin GPU和36个Vera CPU，通过NVLink6连接，配备ConnectX-9SuperNIC和BlueField-4DPU。使用Vera Rubin NVL72训练大型混合专家模型，所需GPU数量是Blackwell平台的1/4，每瓦推理吞吐量提高10倍，每token成本降低至1/10。

黄仁勋表示，英伟达已经搭建起一套供应链，每周可以生产数千个Rubin系统，基本上用于吉瓦级数据中心。

两大芯片平台将带来1万亿美元收入

GTC大会中的一个高潮，来自黄仁勋对AI芯片带来收入的判断。

“去年这个时候，我看到2025年至2026年来自Blackwell和Rubin的5000亿美元订单收入，这是一笔巨大的收入。”黄仁勋说，而在一年之后，他看到2025年至2027年这部分收入将达到1万亿美元。

从客户变化和组成看，黄仁勋表示，2025年至今，成为英伟达新合作伙伴的包括Anthropic、MSL、Multiple OSS。英伟达来自超大规模云服务商的收入占比60%，还有40%来自无处不在的AI需求，包括区域云、企业云、工业AI、机器人、边缘AI、小服务器等。演讲到这里时，英伟达股价瞬间涨超4%。

对于英伟达部署的业务和思路，黄仁勋做了较为系统性的阐述。今年1月他强调英伟达在做协同设计后，此次再次强调，英伟达每token的成本是全世界最低的，一个重要原因是进行了协同设计。并表示，未来每家计算机公司、云厂商都会考虑token生产的效率。

除了做协同设计，黄仁勋还强调了自己在生态链中的位置。他表示，英伟达是一家垂直整合的公司，需要了解算法、应用程序、如何在所需场景中部署算法，无论是数据中心还是边缘端的机器人，还要整合芯片和系统。

黄仁勋也谈及AI将给电信业、汽车行业带来的改变，称世界上最大的基础设施之一的电信基站正在面临彻底改造，未来基站将成为AI基础设施平台，AI将会在边缘端运行。此外，英伟达宣布了获得四个汽车新客户，包括比亚迪、吉利、五十铃和日产，它们正开发基于英伟达DRIVE Hyperion平台的开发L4车辆，英伟达还宣布与Uber合作，在多个城市中，Robotaxi将连接到Uber的网络中。

编辑：山佳