台积电美日欧设厂 魏哲家：晶片良率媲美台湾

晶圆代工龙头台积电加速全球布局，扩大全球制造版图，除持续深耕台湾，亦积极推进美国、日本及欧洲设厂计划，目标是因应客户需求、扩展先进制程产能，并强化对生成式AI、智慧型手机及高效能运算应用的供应链支援。

台积电加速全球布局，扩大全球制造版图，极推进美国、日本及欧洲设厂计划。（图/台北中时新闻网资料图）

董事长魏哲家强调，海外扩产策略基于客户需求、与政府支持。公司宣布将于美国投资高达1650亿美元，打造六座先进制程晶圆厂、两座先进封装厂，以及一座大型研发中心，打造完整AI供应链。在美国亚利桑那州，首座晶圆厂已于2024年第四季量产，采用4纳米制程，良率媲美台湾；第二座纳米制程晶圆厂也已完工，第三座则将导入2纳米与A16制程，预计进一步加快时程，以因应强劲客户需求。

其中，第四至第六座厂将采更先进制程技术，建厂及投产时程将视市场与客户需求调整。未来，亚利桑那园区将扩展为Giga Fab等级集群，估计届时约三成的2纳米及更先进制程产能将设于当地，成为美国自主先进半导体产能的核心基地。

在日本，台积电位于熊本的首座特殊制程厂已于2024年底投产，表现优异。第二座工厂预计于今年稍晚动工，时程将视当地基础建设进度与市场需求而定。欧洲方面，台积电获得欧盟及德国联邦、州与地方政府的大力支持，于德勒斯登建设特殊制程厂计划进展顺利。

至于台湾本土，台积电强调仍为全球营运核心，未来数年将新增11座晶圆厂及4座先进封装厂，并于新竹与高雄科学园区启动多阶段2纳米厂房建设，以支援结构性成长需求。

魏哲家指出，透过全球化布局与在地深化，台积电将巩固领先技术与产能优势，更持续为股东创造长期稳健成长，扮演全球半导体产业不可或缺的关键伙伴。

对于未来AI需求，台积电董事长魏哲家维持乐观看法，并表示AI动能还是十分强劲，对于先进封装产能，他则表示正“Narrow the gap（缩小供需差距）” 、尽全力满足客户需求。

受惠于人工智慧(AI)市场爆发性成长，魏哲家预估2025年营收将较去年大幅成长30%，主要动能来自3纳米与5纳米制程技术需求畅旺，以及高效能运算(HPC)平台业务持续扩张。

魏哲家表示，AI Token处理量激增，显示AI模型使用率与采用率大幅提升，这意味着需要更多运算能力，带动先进制程硅晶片需求。同时，主权AI需求兴起也成为另一成长动力，让台积电对未来展望更加乐观。

编辑：萧音