谷歌 Pixel 10 即将发布，采用台积电代工 Tensor G5 芯片

【环球网科技综合报道】6月26日消息，据外媒报道，谷歌Pixel10标准版手机的详细规格日前曝光，该机有望于8月20日发布、8月28日发售。

在屏幕配置上，这款新机配备6.3英寸FHD+显示屏，最高支持120Hz刷新率，屏幕防护继续采用康宁大猩猩玻璃Victus2。值得关注的是，其屏幕亮度实现显著提升，高亮度模式下从1800nits提升至2000nits，峰值亮度更从2700nits增至3000nits。

芯片性能方面，Pixel10搭载由台积电3nm工艺制造的Tensor G5芯片，作为高性能处理器，该芯片有望在运算速度和能效比上实现进一步突破。存储组合上，内存升级至12GB，存储容量提供128GB和256GB两种选项，以满足不同用户的存储需求。

电池与充电能力也有升级。Pixel10的电池容量增加约5%，达到4970mAh，同时充电速度提升，有线充电功率达29W，无线充电速度为15W，且支持Qi2无线充电标准。

影像系统方面，Pixel10的摄像头配置出现调整。为在基础版中加入5倍长焦镜头，谷歌对其他两个摄像头的规格进行了缩小。其中主摄像头将采用4800万像素传感器，很可能与Pixel9a同款，为1/2.0英寸规格；超广角摄像头则大幅降级至1200万像素。