日本东京大学联合AGC研发革命性激光加工技术 速度提升百万倍

（亚太快讯消息）据印象观察报道，东京大学与玻璃制造龙头企业AGC组成的联合研究团队近日宣布，成功开发出突破性的激光加工新技术，加工速度达到传统方法的100万倍。这项创新技术利用皮秒（万亿分之一秒）级激光脉冲瞬时改变材料特性，有望为下一代半导体制造带来革命性变革。

随着英特尔2023年宣布将在新一代半导体中使用玻璃基板，全球对玻璃微细加工技术的需求激增。然而玻璃材料易碎难加工，现有化学蚀刻技术不仅耗时长，还存在环境污染问题。传统激光技术虽然环保，但在加工半导体所需的“深度超1毫米、直径小于100微米”的高精度微孔时，每个孔需要约10秒，远不能满足量产需求。

研究团队通过创新性地同时调控激光的时间波形和空间波形，实现了加工速度的百万级提升。新技术可在20微秒内完成一个直径3微米、深度1毫米的高精度微孔加工，且完全避免了传统激光加工中的裂纹和变形问题。这项技术不仅适用于玻璃基板，还可加工蓝宝石、碳化硅、钻石等多种高性能材料，应用领域涵盖半导体、航空航天、医疗设备等多个高科技行业。

值得一提的是，该技术所需激光功率比传统飞秒激光低四个数量级，大幅降低了设备成本和能耗，符合绿色制造理念。研究团队指出，这项突破不仅将推动半导体产业发展，其“瞬时改变材料特性”的创新理念更可能引发整个制造业的范式革命。

图源：印象观察