iPhone 18系列设计关键升级：Pro与折叠机型或搭载全新A20芯片

【环球网科技综合报道】6月4日消息，据外媒报道称，苹果分析师Jeff Pu最新预测显示，iPhone18Pro、iPhone18Pro Max及传闻中的折叠机型iPhone18Fold或将搭载全新设计的A20芯片。该消息源自Pu本周与股票研究公司广发证券（GF Securities）联合发布的研究报告。

报告中指出，A20芯片将在现有A18芯片及即将推出的A19芯片基础上实现“关键设计改进”，但具体技术细节尚未披露。这一预测引发市场对苹果下一代芯片性能与架构创新的关注。

目前，iPhone16Pro机型搭载的A18Pro芯片采用台积电第二代3nm工艺制造，而即将推出的iPhone17Pro机型预计搭载的A19Pro芯片将采用台积电第三代3nm工艺。据分析师称，从iPhone18Pro及传闻中的折叠机型iPhone18Fold开始，苹果芯片将正式从3nm工艺转向更先进的2nm工艺。

工艺升级后，每个芯片可容纳的晶体管数量将显著增加，为性能提升奠定基础。具体而言，此前行业报道显示，A20芯片在速度上将较A19芯片提升15%，同时能效优化幅度达30%。