台积电将在慕尼黑设立芯片设计中心

半导体代工龙头台积电欧洲高阶主管27日指，台积电将在德国慕尼黑设立一座芯片设计中心，预计今年第三季度启用。

台积电慕尼黑设计中心将聚焦“汽车、工业、人工智能（AI）和物联网领域的应用”，预计今年第三季度启用。（图/台北中时新闻网）

外媒报道，台积电欧洲子公司总经理Paul de Bot在2025年技术研讨会上表示，慕尼黑设计中心成立目的，在于支援欧洲客户设计高密度、高性能和低功耗的芯片。

他指出，慕尼黑设计中心将聚焦“汽车、工业、人工智能（AI）和物联网领域的应用”，预计于今年第三季度启用。

台积电正与英飞凌科技公司（Infineon）、恩智浦半导体公司（NXP）、罗伯特博世公司（Robert Bosch）在德国合作兴建名为欧洲半导体制造公司（ESMC）的半导体工厂，预计2027年底开始生产。

编辑：萧音