台积电考虑在日本熊本县建设第三座半导体工厂

（日本头条讯）据美国媒体报道，全球最大的半导体合同制造商台积电（TSMC）正在考虑在日本熊本县建设第三座半导体工厂，该工厂预计将生产电路宽度为3纳米的最先进半导体。

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台积电目前正在熊本县与索尼集团等合作建设其在日本的第一座工厂，该工厂预计将于2024年底投产。台积电还宣布正在考虑建设第二座工厂，但尚未确定具体地点。

据美国彭博社报道称，第三座工厂的投资额约为200亿美元（约合2.9万亿日元），将生产3纳米半导体，用于最新的智能手机和其他设备。开工日期尚未确定。

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3纳米半导体是目前最先进的半导体技术，具有更高的性能、功耗和成本效益。如果台积电在日本建设第三座工厂，将有助于日本加强其半导体产业，并为该国提供先进的半导体技术。

台积电近年来一直在加强海外生产，包括在美国建设最先进的半导体工厂。该公司表示，将继续扩大海外生产，以满足全球对半导体的需求。