全球半导体材料市场规模达675亿美元 唯独日本市场出现萎缩

（亚太快讯消息）据电波新闻报道，国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）最新发布的统计数据显示，2024年全球半导体材料市场总体规模达到675亿美元，与2023年相比实现了3.8%的同比增长。这一增长主要得益于全球半导体行业的整体复苏态势，以及高性能计算（HPC）和高带宽存储器（HBM）等前沿技术领域的加速发展，这些因素共同推动了对各类先进半导体材料的旺盛需求。

从具体产品类别来看，晶圆制造环节所使用的半导体材料市场规模增长了3.3%，总额达到429亿美元；而封装测试环节的材料市场规模则实现了4.7%的较快增长，规模达到246亿美元。特别值得注意的是，随着半导体制造工艺流程的复杂程度不断提升，化学机械抛光（CMP）材料和光刻胶（Photoresist）等关键制程材料的需求增长尤为显著。然而，受到行业库存调整周期的影响，作为基础材料的硅晶圆市场规模同比下滑了7.1%，呈现明显的周期性调整特征。

从国家和地区市场表现来看，中国台湾地区以201亿美元的市场规模连续第15年保持全球半导体材料市场第一的地位；中国大陆市场以135亿美元的规模位居第二；韩国市场则以105亿美元的规模排名第三。值得关注的是，在全球主要半导体材料市场中，绝大多数地区都实现了正增长，唯独日本市场出现了3.2%的同比下降，成为全球主要市场中唯一呈现负增长的地区，这一表现与整体市场向好的趋势形成鲜明对比。

半导体材料的全球市场规模 图源：电波新闻