日本住友电木苏州新工厂来了！计划2023年投产

据香港中通社报道，日本住友电木(Sumitomo Bakelite)28日发布消息称，将在中国新建工厂，生产保护半导体晶片的封装材料用环氧树脂。包括土地和厂房等总投资66亿日元(约44562万美元)，在中国的封装材料产能将提高三成。

图为9月28日江苏苏州住友电木有限公司新工厂在园区举办开工典礼。（图/苏州工业园区）

住友电木表示，此次在设有工厂的江苏购买了6万平方米的土地。据介绍，新工厂的占地面积约为现有工厂的两倍，如果进一步增强生产线，能使中国的产能倍增。新工厂预定于2023年度内完成设备施工，2024年度初投产。

住友电木在半导体封装材料领域拥有40%的全球份额，位居世界第一。在中国市场占有20%左右的份额，但住友电木则表示“中国的封装材料消费量占全球的六成”，因此计划扩大中国市场。虽然目前出现了半导体市场行情恶化的迹象，但住友电木认为，“在景气和不景气的反覆之中，市场将持续增长”。

美国政府正在提供补贴来吸引半导体企业到本国建厂，全球供应链正处于重构之中。住友电木常务执行董事仓知圭介表示：“虽然也出现了向美国迁移的动向，但半导体生产后制程基地仍以中国为中心。”

住友电木有限公司于2007年10月11日在中国江苏苏州工业园区市场监督管理局登记成立。公司经营范围包括研究、发展、加工、制造环氧模塑料，电气、电子等。

编辑：园子